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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后,接下来的工作,就是在PCB EDA软件对器件进行PCB封装制作,包括快充主控芯片,MOS管的封装,二极管封装…,同样,PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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在PCB EDA软件里制作好PCB器件封装后,然后,就是逻辑EDA软件和PCB EDA软件进行同步更新,把逻辑EDA的电路图导入到PCB EDA软件…,这样的话,就可以在PCB EDA软件里,出现了PCB封装器件和连接电路线路,
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接着在PCB EDA软件,进行布局,走线,完成后,进行连接和规则检测,确定没有错误后,在PCB EDA软件输出制造PCB加工文件,发给板厂进行PCB制作。
完成快充主控芯片的电子电路设计后,就下了就是整理快充主控芯片电子物料BOM单子,供成本核算和电子物料准备
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很快三周后,从台积电生产打样的100片快充主控芯片回到公司,那么,接下来就是快充主控芯片测试过程,
快充主控芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后,打开仪器电源按钮,然后,确定ATE仪器与U盘主控芯片连接正常,再开始进行芯片测试,
ATE对芯片测试基本的范围为:芯片引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,芯片引脚DC(直流)测试,芯片功能测试,芯片ESD静电测试,芯片老化测试(也就是芯片质量验证)
以及芯片稳定性测试,在温度(零下30度和高温50度)进行测试,确定芯片是否能正常工作…
先是对快充主控芯片的引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,DC(直流)测试,这是芯片测试的第一步,检测快充主控芯片的连通性是否正常,确定快充主控芯片的内部电路连通,芯片内部电路是否有缺陷。
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在对快充主控芯片测试的同时,整机电路的测试也要同步,把快充主控芯片的电子元器件,电阻电容,焊接到PCB主板,先是测试PCB主板电流和电压问题,包括快充主控芯片的性能和功能
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快充主控芯片功能测试合格后,还要需要老化测试范围包括:温度,环境,电压,跌落…,例如电压测试:加速的方式进行测试,把温度突然提高到50度,外接的电压从正常工作电压5V突然提高到7V,进行长达3小时,甚至20小时或者30小时的老化测试,
如果没有任何的芯片和电子电路出现问题,那么,测试合格...。
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