康卡气得,骂了一句:
“**,然后,不服气地打开计算机画面上我的电脑,再点击可移动存储设备,完整显示容量:
30m,并且2m存储的文件也没有丢失...。
“这怎么可能?”
这位康卡满脸不相信,然后,测试u盘存储功能,当把文件存入u盘,令他震惊地是:
经过暴力摔打测试,这u盘竟然还能实现数据存储,不丢失存储数据...,
...
这让康卡很震惊,与软盘比较起来,U盘这优势真是太强大了...
因为材质的问题,软盘的缺点是比较多的:
1 不可在软盘上放置重物,就可能引起软盘变形,造成永久性损坏。
2 软盘不能放在阳光下直接曝晒,因为聚氯乙稀封罩会因温度过高而变形,致使软盘不能正常储层数据
3、不可用夹子或橡皮筋捆扎软盘,保存软盘时必须装入专用盒内,以防造成封罩或介质的破坏。
...
然后,康卡就好奇这u盘为什么摔不坏,命令工程人员研究,
Imb公司工程研发人员立即拆开u盘外壳,
凭借着工作经验,工程人员一脸震惊地发现,这u盘pcb主板贴片工艺真是太先进了...。
IMB公司工程人员报告:
这U盘采用得焊接工艺是最新的SMT锡膏工艺,远远要好于目前广泛使用的SMT红胶工艺,
康卡不懂SMT贴片工艺,要求IMB公司工程人员说得再详细一点,
IMB公司工程人员就详细地说明红胶与锡膏的区别:
在SMT贴片工艺上红胶是不导电,
锡膏贴片工艺是能导电,
并且,红胶贴片工艺起到电子零件固定的作用,
是比不了锡膏起电子零件固定的作用,
不光如此,红胶的焊接效果看起来是没有锡膏的焊接效果美观。
...
康卡似懂非懂点点头。
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