前面说的陈阳还能听懂，等后面说到什么内存、存储介质、算法，陈阳就是一头雾水，
但他还是很耐心地听黄教授说完，之后装作听懂的样子，轻轻点了点头，问道，“那，黄教授您觉得，我们采用哪种芯片比较好？”
他刚才没听懂别的，就知道和电脑一样，手机最关键的核心部件就是芯片了，所以对芯片的选择非常重要。
黄教授当即说道，“我建议，首选采用TI，TI的芯片在塞班手机上的表现可以说可圈可点，其主要特点是稳定、省电，这也是用户非常看重的特质，选用TI，对我们产品的品质具有较高的保障性。”
陈阳努努嘴，想了想之后，问道，“那，高筒的芯片呢？”
黄教授嘴角微撇，说道，“相比TI，高筒的芯片功耗高、性能差、超频潜力弱，在手机市场并不占优势。”
嗯？？？
陈阳顿时惊了，后世手机芯片市场的霸主，高筒现在还只是个小弟弟吗？
可是，为什么后来人们只知道高筒，却没人知道TI？
哦，对了，好像TI是自己主动退出手机芯片市场的，
而且就是因为他们这个战略选择，洛基亚才开始走下坡路，最后一脚踩进深坑，再也爬不起来。
抓了抓脑袋，陈阳想了一下，又问道，“您刚才说了TI的优点，高筒的缺点，那，反过来呢，有没有什么问题？”
黄教授想了想，说道，“有，TI最大的问题，就是没有移动芯片方面的基带专利，需要不断和其他品牌厂商整合，购射频组件，还得花时间去调试，这无疑拖慢了研发进度，
如果是在2G时代，技术迭代不是很快的时候，完全没有问题，但要是进入3G甚至是4G时代，他们这种缺陷，就会变成致命点，稍有不慎，就会拖垮整个公司，
到时候他们只有两个选择，一个是通过收购，将核心专利掌握在手中，另一个就是主动退出这个领域，甩开这个包袱，断尾求生。”
听到这里，陈阳哪还不明白TI退市的原因是什么，当然是跟不上3G时代，又买不到核心专利，只能被迫退市呗。
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